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設(shè)備技術(shù)概要：
1. 設(shè)備適用范圍：適用于平面板類(lèi)產(chǎn)品，手機(jī)蓋板，玻璃絲印，觸模屏絲印后烘干，半導(dǎo)體封裝烘烤要求。
2. 設(shè)備組合：采用單門(mén)設(shè)計(jì)，控制箱位于機(jī)臺(tái)上方。
4. 設(shè)備工作寬度：外尺寸W550mm*D600mm*H900mm
5. 設(shè)備電源：AC380V 3相 50HZ
6. 壓宿空氣：6L/min
7. 熱排氣量：排氣量MAX：100cm
8. 集中式排氣管徑：100mm
9. 采用單門(mén)設(shè)計(jì)，控制箱位于機(jī)臺(tái)上方
10.溫度范圍：室溫+20℃可升溫至200℃常溫約~150℃約需20分鐘
11.溫度均勻性：溫度差異保證在±2%℃以?xún)?nèi)
12.內(nèi)桶材質(zhì)：采用SUS430#鏡面不銹鋼材料，
13.外部材質(zhì)：采用SS41#鋼板經(jīng)防不銹處理后靜電噴涂
14.保溫材質(zhì)：高密度高隔熱陶瓷保溫棉
15.加熱裝置：采用覆蓋式無(wú)塵化電熱器。
16.無(wú)塵等級(jí)：100級(jí)
17.送風(fēng)方式：特殊風(fēng)路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，熱風(fēng)循環(huán)。
18.安全保護(hù)系統(tǒng)：國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
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